具体参数/规格

√ 晶粒尺寸：0.17mm~3mm

√ 上料：6寸/8寸 UV膜

√ 下料模式：华夫盒/UV膜

√ 分辨率：1um（六面全检）

√ 可检测最小裂纹：3um

√ UPH: 2k（0.25mm晶粒的数据）

√ 支持6寸/8寸/12寸Wafer/Frame/扩晶环

√ 显微成像光路(2X/5X/10X)

√ 最高像素分辨率:0.34um

√ 高速高精度自动对焦模块

√ PIC/PD/LENS专用AOI

√ 破损/划伤/脏污/异物/裂纹/氧化/变形/光口不良/波导不良等

√ Load/Unload:6寸扩晶环/Gelpak盒

√ 正面显微成像光路(5X/10X)

√ 侧面远心镜头光路(4X)

√ 最高像素分辨率:0.34um

√ 高速高精度自动对焦模块

√ LD正面/侧面不良，SM区不良，金线焊接不良等

√ 2D + 3D

√ 2D 分辨率：3um / 像素

√ 3D 分辨率：XY:1um, Z:4um

√ 金线 / Pad / 金球全检

√ 配置有独立的复判软件和电脑

√ UPH：800

√ 金球缺失、多球等

√ 金线空焊、漏焊、多焊、翘起、塌线等

√ Pad 多焊点、无晶粒、焊垫不良、银胶不良等

√ TIA/PD/PIC/COC全检测

√ 晶圆检测专用显微成像模块（2X/5X/10X）

√ 最高像素分辨率：0.34um

√ 高速高精度自动对焦模块

√ 配置有独立的复判软件和电脑

√ UPH：160

√ TIA：裂纹/破损/划伤/压伤/银胶等

√ PD：破损/脏污/划伤等

√ PIC：破损/脏污/划伤/压伤等

√ COC：裂纹/破损/划伤/压伤/脏污等

√ 2D+3D

√ 2D分辨率：10um/像素

√ 3D分辨率：XY:13um，Z:0.4um

√ 元器件/板材/金手指全检测

√ 配置有独立的复判软件和电脑

√ UPH：300

√ 元器件：缺失/破损/翘起/连锡等

√ 金手指：划伤/压伤/露铜/缺失等

√板材：破损/线路异常等

√ 2D+3D

√ 2D相机数量：15个（分辨率：3um/像素）

√ 3D相机数量：2个（XY:8um，Z:0.2um）

√ 可检测内容：6个面全检测/金手指/标签

√ 配置有独立的复判软件和电脑

√ UPH：300

√ 破损/划伤/脏污/异物/露铜/氧化/变形/凸起/凹陷等

√ 标签打印偏差/划痕/污染等

√ 2D+3D

√ 2D相机数量：2个（分辨率：3um/像素）

√ 3D相机数量：1个（XY:8um，Z:0.2um）

√ 检测内容：COB基板所有区域

√ 配置有独立的复判软件和电脑

√ UPH：300

√ 2D: 异物/露铜/划伤/凹坑/色差/脏污等

√ 3D: 凸起/铜粒高度不良等

√ 检测内容：光口/波导/Pad区域

√ 专用显微成像模块（5X）

√ 最高像素分辨率：0.68um

√ 高速高精度自动对焦模块

√ 配置有独立的复判软件和电脑

√ UPH：300

√ 光口：破损/划伤/压伤/脏污等

√ 波导：划伤/压伤/脏污/异物等

√ Pad区域：破损/划伤/压伤/脏污等